|
| MOQ: | 100 Stück |
| Preis: | negotiations |
| Standardverpackung: | Ausgestopft |
| Lieferfrist: | 5-8 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | Zahlungsbedingungen T/T, Western Union |
| Lieferkapazität: | 50000 PC pro Monate |
Technische Spezifikation für Leiterplatten | Wert | |
Bestellmenge | Ein bis fünfzig.000 | |
Anzahl der Schichten | 1,2,4,6, bis zu 22 Schichten | |
Materialien für Platten | FR-4, Epoxidglas, FR4 Hohe Tg, Rohs-konform, Aluminium, Rogers usw. | |
Typ der Leiterplatte | Hart, flexibel, starr-flexibel | |
Form | Jede Form: rechteckig, rund, mit Schlitzen, Ausschnitten, komplex, unregelmäßig usw. | |
Maximale Abmessungen von Leiterplatten | 20 Zoll*20 Zoll oder 500 mm*500 mm | |
Tiefstand der Platte | 0.4 bis 4.0 mm | |
Toleranz für die Dicke | ± 10% | |
Kupferdicke | 1/2Z 1Z 2Z 3Z | |
Toleranz für die Kupferdicke | ± 0,25 Unzen | |
Lötmaske | Grün, rot, weiß, gelb, blau, schwarz usw. | |
Seidenfläche | Weiß, gelb, schwarz oder negativ usw. | |
Seidenfläche min Linienbreite | 00,006' oder 0,15 mm | |
Oberflächenveredelung | HASL, Nickel, Imm Gold, Imm Zinn, Imm Silber, OSP usw. | |
Min Bohrlochdurchmesser | 0.01'",0.25 mm oder 10 mm | |
Schneiden von Leiterplatten | Scheren, V-Score, Tab-Route | |
Kapazitäten für die Montage von Leiterplatten | Starr, flexibel, starr-flexibel | |
Oberflächenbefestigungstechnologie | 0201 mm | |
QFP-Raum | Abstand 0,3 mm | |
Min. Paket | 0201 | |
Min. Größe | 2 x 2 Zoll ((50 x 50 mm) | |
Max. Größe | 14*22 Zoll (~ 350*550 mm) | |
Präzision der Platzierung | ± 0,01 mm | |
Präzision der Platzierung | QFP, SOP, PLCC, BGA | |
Vermittlungsfähigkeit | 0805, 0603, 0402, 0201 | |
Zeitdauer (Arbeitstage)) | ||||||||||
Einseitig, doppelseitig | 4 Schichten | 6 Schicht | Über 8 Schichten | HDI | ||||||
Probenlaufzeit (normal) | 5 bis 6 | 6 bis 7 | 7 bis 8 | 10-12 Jahre | 10-12 Jahre | |||||
Probezeit (schneller) | 48-72 Stunden | 5 | 6 | 6 bis 7 | 12 | |||||
Vorlaufzeit für die Massenproduktion | 7 bis 9 | 10-12 Jahre | 13 bis 15 | 16 | 20 | |||||
Zeit für die Montage von Leiterplatten | ||||||||||
Probezeit | Druckplattenfabrikation + Komponentenbeschaffung + Montage von Druckplatten = 15 Arbeitstage | |||||||||
Vorlaufzeit für die Massenproduktion | Druckplattenfabrikation + Zulieferung von Bauteilen + Montage von Druckplatten = 20 Arbeitstage | |||||||||
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| MOQ: | 100 Stück |
| Preis: | negotiations |
| Standardverpackung: | Ausgestopft |
| Lieferfrist: | 5-8 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | Zahlungsbedingungen T/T, Western Union |
| Lieferkapazität: | 50000 PC pro Monate |
Technische Spezifikation für Leiterplatten | Wert | |
Bestellmenge | Ein bis fünfzig.000 | |
Anzahl der Schichten | 1,2,4,6, bis zu 22 Schichten | |
Materialien für Platten | FR-4, Epoxidglas, FR4 Hohe Tg, Rohs-konform, Aluminium, Rogers usw. | |
Typ der Leiterplatte | Hart, flexibel, starr-flexibel | |
Form | Jede Form: rechteckig, rund, mit Schlitzen, Ausschnitten, komplex, unregelmäßig usw. | |
Maximale Abmessungen von Leiterplatten | 20 Zoll*20 Zoll oder 500 mm*500 mm | |
Tiefstand der Platte | 0.4 bis 4.0 mm | |
Toleranz für die Dicke | ± 10% | |
Kupferdicke | 1/2Z 1Z 2Z 3Z | |
Toleranz für die Kupferdicke | ± 0,25 Unzen | |
Lötmaske | Grün, rot, weiß, gelb, blau, schwarz usw. | |
Seidenfläche | Weiß, gelb, schwarz oder negativ usw. | |
Seidenfläche min Linienbreite | 00,006' oder 0,15 mm | |
Oberflächenveredelung | HASL, Nickel, Imm Gold, Imm Zinn, Imm Silber, OSP usw. | |
Min Bohrlochdurchmesser | 0.01'",0.25 mm oder 10 mm | |
Schneiden von Leiterplatten | Scheren, V-Score, Tab-Route | |
Kapazitäten für die Montage von Leiterplatten | Starr, flexibel, starr-flexibel | |
Oberflächenbefestigungstechnologie | 0201 mm | |
QFP-Raum | Abstand 0,3 mm | |
Min. Paket | 0201 | |
Min. Größe | 2 x 2 Zoll ((50 x 50 mm) | |
Max. Größe | 14*22 Zoll (~ 350*550 mm) | |
Präzision der Platzierung | ± 0,01 mm | |
Präzision der Platzierung | QFP, SOP, PLCC, BGA | |
Vermittlungsfähigkeit | 0805, 0603, 0402, 0201 | |
Zeitdauer (Arbeitstage)) | ||||||||||
Einseitig, doppelseitig | 4 Schichten | 6 Schicht | Über 8 Schichten | HDI | ||||||
Probenlaufzeit (normal) | 5 bis 6 | 6 bis 7 | 7 bis 8 | 10-12 Jahre | 10-12 Jahre | |||||
Probezeit (schneller) | 48-72 Stunden | 5 | 6 | 6 bis 7 | 12 | |||||
Vorlaufzeit für die Massenproduktion | 7 bis 9 | 10-12 Jahre | 13 bis 15 | 16 | 20 | |||||
Zeit für die Montage von Leiterplatten | ||||||||||
Probezeit | Druckplattenfabrikation + Komponentenbeschaffung + Montage von Druckplatten = 15 Arbeitstage | |||||||||
Vorlaufzeit für die Massenproduktion | Druckplattenfabrikation + Zulieferung von Bauteilen + Montage von Druckplatten = 20 Arbeitstage | |||||||||
